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【3D-RAMフレームバッファメモリ】M5M410092FP-13(三菱電機)

三菱電機

【3D-RAMフレームバッファメモリ】M5M410092FP-13

型番/Part Number: M5M410092FP-13

環境規制 (RoHS) 適合品
三菱電機製の3Dグラフィックス処理向けフレームバッファメモリです。DRAMアレイとSRAMピクセルバッファを組み合わせた3D-RAM構造を採用し、画像データの記憶とグラフィックス演算を支援します。描画処理で必要となるピクセルデータの読み書きや、フレームバッファの管理に使用されるメモリICです。 内部には複数のDRAMバンク、ピクセルバッファ、演算処理回路を統合しており、画像の合成や深度処理などのグラフィックス処理をハードウェアで支援します。高帯域のデータ転送を必要とするグラフィックスシステム向けに設計された製品で、専用の描画コントローラと組み合わせて使用されます。 商品詳細 ・メーカー:三菱電機・型番:M5M410092FP-13・製品カテゴリー:メモリIC・製品種類:グラフィックスメモリ・商品タイプ:3D-RAMフレームバッファメモリ・メモリ容量:10Mビット・メモリ構成:327,680ワード×32ビット・メモリ方式:DRAM+SRAMピクセルバッファ・DRAM構成:4バンク・ピクセルバッファ:2,048ビットSRAM・データバス幅:32ビット・機能:フレームバッファ処理・機能:ピクセルデータ処理・機能:ラスタ演算・機能:ブレンディング処理・機能:深度・ステンシル処理支援・電源電圧:3.3V・動作温度範囲:0~+70℃・実装方式:表面実装・パッケージ:フラットパッケージ・用途:3Dグラフィックス処理・用途:画像描画システム・用途:フレームバッファ・用途:専用グラフィックスコントローラとの組み合わせ
半導体

技術仕様・スペック

メーカー / ブランド 三菱電機
製品カテゴリ 3D-RAMフレームバッファメモリ
梱包仕様 リール / トレイ (見積依頼時に指定可能)
環境規制 (RoHS) 適合品 (Compliant)

この製品について

三菱電機製の3Dグラフィックス処理向けフレームバッファメモリです。DRAMアレイとSRAMピクセルバッファを組み合わせた3D-RAM構造を採用し、画像データの記憶とグラフィックス演算を支援します。描画処理で必要となるピクセルデータの読み書きや、フレームバッファの管理に使用されるメモリICです。

内部には複数のDRAMバンク、ピクセルバッファ、演算処理回路を統合しており、画像の合成や深度処理などのグラフィックス処理をハードウェアで支援します。高帯域のデータ転送を必要とするグラフィックスシステム向けに設計された製品で、専用の描画コントローラと組み合わせて使用されます。


商品詳細

・メーカー:三菱電機
・型番:M5M410092FP-13
・製品カテゴリー:メモリIC
・製品種類:グラフィックスメモリ
・商品タイプ:3D-RAMフレームバッファメモリ
・メモリ容量:10Mビット
・メモリ構成:327,680ワード×32ビット
・メモリ方式:DRAM+SRAMピクセルバッファ
・DRAM構成:4バンク
・ピクセルバッファ:2,048ビットSRAM
・データバス幅:32ビット
・機能:フレームバッファ処理
・機能:ピクセルデータ処理
・機能:ラスタ演算
・機能:ブレンディング処理
・機能:深度・ステンシル処理支援
・電源電圧:3.3V
・動作温度範囲:0~+70℃
・実装方式:表面実装
・パッケージ:フラットパッケージ
・用途:3Dグラフィックス処理
・用途:画像描画システム
・用途:フレームバッファ
・用途:専用グラフィックスコントローラとの組み合わせ