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【超高速リカバリ型パワー整流ダイオード】MURA205T3G
型番/Part Number: 超高速リカバリ型パワー整流ダイオード-mura205t3g
環境規制 (RoHS) 適合品
onsemi製の超高速リカバリ型パワー整流ダイオードです。50Vの逆方向耐圧と2Aの平均整流電流に対応し、一般的な整流用途だけでなく、高電圧・高周波のスイッチング電源における整流やフリーホイール、保護回路などに適しています。最大逆回復時間は30nsと短く、高速スイッチング動作時に発生する逆回復による損失やスイッチングノイズの低減に配慮された設計です。高温ガラスパッシベーション接合を採用し、最大175℃の接合温度範囲に対応しています。SMAの小型表面実装パッケージに収められているため、基板上の実装面積を抑えながら電源回路や高周波整流回路に組み込むことができます。
商品詳細
メーカー:onsemi
製品タイプ:超高速リカバリ・パワー整流ダイオード
ダイオードタイプ:単体整流ダイオード
技術:Ultra-Fast Recovery
逆方向反復ピーク電圧(VRRM):50V
最大直流逆電圧:50V
平均整流電流(IF(AV)):2A
非繰り返しピークサージ電流(IFSM):50A
最大順方向電圧(VF):0.94V(IF=2A、TJ=25℃)
最大順方向電圧(VF):0.74V(IF=2A、TJ=150℃)
最大逆回復時間(trr):30ns
最大逆方向漏れ電流:2µA(VR=50V、TJ=25℃)
最大逆方向漏れ電流:50µA(VR=50V、TJ=150℃)
最大順方向回復時間(tfr):20ns
動作接合温度範囲:−65~+175℃
パッケージ:SMA
JEDECケース:DO-214AC / Case 403D
端子数:2
実装方式:表面実装(SMD)
極性表示:カソード側にバンド表示
構造:高温ガラスパッシベーション接合
パッケージ材質:エポキシモールド
RoHS:対応
鉛フリー:対応
ハロゲンフリー:対応
主な用途:高周波整流、スイッチング電源、フリーホイール回路、保護回路、DC-DCコンバータなど
08+半導体
技術仕様・スペック
この製品について
onsemi製の超高速リカバリ型パワー整流ダイオードです。
50Vの逆方向耐圧と2Aの平均整流電流に対応し、一般的な整流用途だけでなく、高電圧・高周波のスイッチング電源における整流やフリーホイール、保護回路などに適しています。最大逆回復時間は30nsと短く、高速スイッチング動作時に発生する逆回復による損失やスイッチングノイズの低減に配慮された設計です。高温ガラスパッシベーション接合を採用し、最大175℃の接合温度範囲に対応しています。SMAの小型表面実装パッケージに収められているため、基板上の実装面積を抑えながら電源回路や高周波整流回路に組み込むことができます。
商品詳細
- メーカー:onsemi
- 製品タイプ:超高速リカバリ・パワー整流ダイオード
- ダイオードタイプ:単体整流ダイオード
- 技術:Ultra-Fast Recovery
- 逆方向反復ピーク電圧(VRRM):50V
- 最大直流逆電圧:50V
- 平均整流電流(IF(AV)):2A
- 非繰り返しピークサージ電流(IFSM):50A
- 最大順方向電圧(VF):0.94V(IF=2A、TJ=25℃)
- 最大順方向電圧(VF):0.74V(IF=2A、TJ=150℃)
- 最大逆回復時間(trr):30ns
- 最大逆方向漏れ電流:2µA(VR=50V、TJ=25℃)
- 最大逆方向漏れ電流:50µA(VR=50V、TJ=150℃)
- 最大順方向回復時間(tfr):20ns
- 動作接合温度範囲:−65~+175℃
- パッケージ:SMA
- JEDECケース:DO-214AC / Case 403D
- 端子数:2
- 実装方式:表面実装(SMD)
- 極性表示:カソード側にバンド表示
- 構造:高温ガラスパッシベーション接合
- パッケージ材質:エポキシモールド
- RoHS:対応
- 鉛フリー:対応
- ハロゲンフリー:対応
- 主な用途:高周波整流、スイッチング電源、フリーホイール回路、保護回路、DC-DCコンバータなど