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【マルチチャンネルPMIC】PCA9450CHN(NXP Semiconductors)

NXP Semiconductors

【マルチチャンネルPMIC】PCA9450CHN

型番/Part Number: PCA9450CHN

環境規制 (RoHS) 適合品
NXP Semiconductors製のマルチチャンネル電源管理IC(PMIC)です。i.MX 8M Plusアプリケーションプロセッサ向けに設計され、プロセッサやメモリ、周辺回路などに必要な複数の電源電圧を1つのICで生成・制御します。高効率な降圧型DC-DCコンバータとリニアレギュレータを組み合わせ、複数の電源系統を集約して管理できることが特長です。 6系統の降圧レギュレータ、5系統のLDO、400mA対応のロードスイッチを内蔵し、プロセッサシステムの電源供給をまとめて制御できます。降圧レギュレータの一部は動的電圧スケーリング(DVS)に対応し、動作状態に応じた電圧制御が可能です。また、I²Cインターフェースによる設定、電源オン・オフ制御、スタンバイ/動作モード制御、レベル変換機能などを備えています。7×7mmの56ピンHVQFNパッケージを採用した表面実装型で、シングルボードコンピューター、IoT機器、タブレット、産業用組み込みシステムなどの電源管理に使用される半導体ICです。 商品詳細 ・メーカー:NXP Semiconductors・型番:PCA9450CHN・製品カテゴリー:半導体・集積回路・製品種類:電源管理IC・商品タイプ:マルチチャンネルPMIC・対応プロセッサ:i.MX 8M Plus・降圧レギュレータ数:6系統・LDO数:5系統・降圧レギュレータ出力電流:最大6A(2相構成時)・その他の降圧出力:3A×1系統、2A×2系統・LDO出力電流:10mA×2系統、150mA×1系統、200mA×1系統、300mA×1系統・ロードスイッチ:400mA、アクティブ放電機能付き・動的電圧スケーリング:対応・通信インターフェース:I²C(Fm+、最大1MHz)・その他の機能:レベル変換、32.768kHz水晶発振器ドライバ、電源オン・オフ制御、スタンバイ/動作モード制御・電源入力電圧範囲:2.7~5.5V・動作周囲温度範囲:-40~+105℃・推奨接合温度範囲:-40~+125℃・パッケージ形式:HVQFN・端子数:56ピン・パッケージ寸法:7×7×0.85mm・端子ピッチ:0.4mm・実装方式:表面実装
半導体

技術仕様・スペック

メーカー / ブランド NXP Semiconductors
製品カテゴリ マルチチャンネルPMIC
梱包仕様 リール / トレイ (見積依頼時に指定可能)
環境規制 (RoHS) 適合品 (Compliant)

この製品について

NXP Semiconductors製のマルチチャンネル電源管理IC(PMIC)です。i.MX 8M Plusアプリケーションプロセッサ向けに設計され、プロセッサやメモリ、周辺回路などに必要な複数の電源電圧を1つのICで生成・制御します。高効率な降圧型DC-DCコンバータとリニアレギュレータを組み合わせ、複数の電源系統を集約して管理できることが特長です。

6系統の降圧レギュレータ、5系統のLDO、400mA対応のロードスイッチを内蔵し、プロセッサシステムの電源供給をまとめて制御できます。降圧レギュレータの一部は動的電圧スケーリング(DVS)に対応し、動作状態に応じた電圧制御が可能です。また、I²Cインターフェースによる設定、電源オン・オフ制御、スタンバイ/動作モード制御、レベル変換機能などを備えています。7×7mmの56ピンHVQFNパッケージを採用した表面実装型で、シングルボードコンピューター、IoT機器、タブレット、産業用組み込みシステムなどの電源管理に使用される半導体ICです。


商品詳細

・メーカー:NXP Semiconductors
・型番:PCA9450CHN
・製品カテゴリー:半導体・集積回路
・製品種類:電源管理IC
・商品タイプ:マルチチャンネルPMIC
・対応プロセッサ:i.MX 8M Plus
・降圧レギュレータ数:6系統
・LDO数:5系統
・降圧レギュレータ出力電流:最大6A(2相構成時)
・その他の降圧出力:3A×1系統、2A×2系統
・LDO出力電流:10mA×2系統、150mA×1系統、200mA×1系統、300mA×1系統
・ロードスイッチ:400mA、アクティブ放電機能付き
・動的電圧スケーリング:対応
・通信インターフェース:I²C(Fm+、最大1MHz)
・その他の機能:レベル変換、32.768kHz水晶発振器ドライバ、電源オン・オフ制御、スタンバイ/動作モード制御
・電源入力電圧範囲:2.7~5.5V
・動作周囲温度範囲:-40~+105℃
・推奨接合温度範囲:-40~+125℃
・パッケージ形式:HVQFN
・端子数:56ピン
・パッケージ寸法:7×7×0.85mm
・端子ピッチ:0.4mm
・実装方式:表面実装